制程中芯片外觀檢查系統(tǒng)
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產(chǎn)品名稱: 制程中芯片外觀檢查系統(tǒng)
產(chǎn)品型號: 7945
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
雙面檢測(切割后芯片)
異色缺陷檢測
可選擇不同倍率及檢測項(xiàng)目以因應(yīng)不同應(yīng)用，例如VCSELs、PDs、LEDs、或離散組件(Discrete Devices)
支持多計(jì)算機(jī)檢測以縮短處理時(shí)間
可共享自動(dòng)進(jìn)料機(jī)設(shè)計(jì)
*大支持8吋芯片 (10" Hoop Ring)
制程中芯片外觀檢查系統(tǒng)
的詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特色
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雙面檢測(切割后芯片)
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異色缺陷檢測
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可選擇不同倍率及檢測項(xiàng)目以因應(yīng)不同應(yīng)用，例如VCSELs、PDs、LEDs、或離散組件(Discrete Devices)
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支持多計(jì)算機(jī)檢測以縮短處理時(shí)間
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可共享自動(dòng)進(jìn)料機(jī)設(shè)計(jì)
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*大支持8吋芯片 (10" Hoop Ring)
Chroma 7945制程中芯片外觀檢查系統(tǒng)為自動(dòng)化的切割前/后晶粒檢測設(shè)備。切割后晶粒可以同時(shí)間進(jìn)行正反兩面的晶粒外觀檢查，使用可替換組件設(shè)計(jì)，能夠轉(zhuǎn)換未切割芯片以及金屬環(huán)或塑料子母環(huán)以配合不同應(yīng)用。
雙面檢測
對于化合物半導(dǎo)體芯片而言，在切割后產(chǎn)生的背面缺陷，例如剝落及崩邊是非常嚴(yán)重的。因?yàn)槿毕轃o法于正面看見，使用者必須翻轉(zhuǎn)芯片以及另外進(jìn)行檢測才能獲得正反兩面的位置分布圖，在操作翻面過程中也可能會(huì)有晶粒翻轉(zhuǎn)損失及合并數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的可能。采用同步檢測正背面的優(yōu)點(diǎn)為只需一次掃描，即可得到晶粒正反面結(jié)果，能大幅減少檢測與合并檔案時(shí)間。
色彩系統(tǒng)
異色檢測問題是另一項(xiàng)化合物半導(dǎo)體的重點(diǎn)，因?yàn)槟ず癫痪斐傻念伾痪鶆蚩赡軙?huì)造成檢測誤判或漏判。檢測系統(tǒng)必須擁有待測物彩色信息讓用戶可以選擇高對比度的色彩頻道來建立檢測項(xiàng)目，高對比度影像有助于提升檢出率。
芯片分布圖格式
Chroma 7945能夠支持不同的芯片分布圖格式，例如 csv、SEMI XML、SNIF、STIF以及KLARF。用戶可以堆棧不同制程的分布圖以分析缺陷的成因，或是結(jié)合前站測試數(shù)據(jù)，并更新分類圖以進(jìn)行下一站挑揀流程。
